All products

Caracteristici: Neopren de calitate premium, elastic, nedeformabil, rezistent la praf, impermeabil, lavabil. Protejează mai multe fire de rupere și mestecare.Organizatoarele noastre de cabluri pot gestiona televizoarele, consolele de jocuri video și computerele desktop, reducând deteriorarea meselor sau a echipamentelor. Perfecte pentru case și birouri.Pur și simplu colectează cablurile, înfășoară manșoanele și trage fermoarele. Ideal pentru casă sau birou, eliberează spațiu în spatele centrului tău de divertisment.Hook&Loop este folosit pe ambele părți și poate fi utilizat individual sau împreună pentru a le extinde lungimea și a acoperi mai multe cabluri.Fiecare manșon poate susține 8-10 fire. Este cel mai bun mod de a menține un cablu organizat în spatele sistemului de divertisment TV și al ecranului computerului.Specificație:Nume produs: Husă pentru cablu din neoprenDimensiune: 100 cm x 13,5 cm/ 150 cm x 13,5 cm/ 203 cm x 13,5 cm/ 300 cm x 13,5 cmRezistența la temperatură: 150 grade CCuloare: Așa cum arată imagineaPachetul include:1 x Manșon pentru husă de cablu        

Citește mai mult Mai puțin

Specificații:Dimensiune: 116x22x17mmDiametru gaura: 5 mmNumăr găuri: 6Material: cauciucGreutate: 268g

Citește mai mult Mai puțin

SPECIFICAȚII Dimensiune: 2 dimensiuni Pachet: DaNumăr de model: Suport de gestionare a cablurilorMaterial: SiliconNume de marcă: QOOVI

Citește mai mult Mai puțin

Marcă: Toocki   

Citește mai mult Mai puțin

BRIO Complete Educational Package – Middle School, 251–500 Students, 36 months BRIO is a standardized digital testing educational platform, approved by the Ministry of Education, dedicated to objectively monitoring academic progress. The package covers between 251 and 500 students for a period of 36 months and includes digital tests for Romanian Language, Mathematics, History, Functional Literacy, and Digital Literacy. Each test generates unique subjects, but with the same difficulty level, ensuring comparability of results among students and classes. The platform provides individual and personalized digital reports for students, parents, and teachers, highlighting strengths, areas for improvement, and students at risk or with high performance. The tests are audited by Gazeta Matematică and by the Institute of Linguistics of the Romanian Academy, guaranteeing accuracy and scientific relevance.

Citește mai mult Mai puțin

Complete BRIO Educational Package – Middle School, 500–750 Students, 36 months BRIO is a standardized digital testing educational platform, approved by the Ministry of Education, designed to objectively track students' academic progress. The package is dedicated to 500 to 750 students, over a period of 36 months, and includes digital tests in Romanian Language, Mathematics, History, Functional Literacy, and Digital Literacy. Each test generates unique subjects, but with the same difficulty level, allowing for simultaneous evaluation of classes and comparable results. Individual and personalized reports highlight strengths, areas for improvement, and students at risk or with high performance. The tests are audited by Gazeta Matematică (Mathematics) and by the Institute of Linguistics of the Romanian Academy (Romanian Language), ensuring accuracy and scientific relevance. The platform allows for progress monitoring through successive retests and provides valuable feedback to students, parents, and teachers alike.

Citește mai mult Mai puțin

Descriere Pachet kit Robot cu braț multifuncțional 1 x Fable Go și 1 x Fable Explorer, 1 x Licente Office 365 A3 1 an, 1 x Tableta Lenovo M8 Tip robot: modular, dispune de mai multe subansamble care pot fi combinate pentru a realiza aplicații educaționale; O configurație a robotului poate fi asamblată și dezasamblată în maximum 5 minute fără a necesita unelte specifice; Grade de rotație: 360 (infinit); Baterie: litiu 3000mAh, încorporată; Comunicare HUB: 6 canale de comunicare, Wireless; Material carcasă: Plastic rezistent la șocuri Senzori: detectare culoare și de proximitate; Limbaje de programare suportate: diagramatice, limbaj de programare în blocuri și clasice; Module livrate 1 kit: - 1 x adaptor de legătură;- 1 x Fable hub;- 1 x modul cu patru îmbinări - 2 x modul conector 3D;- 1 x modul de tip braț robotic + minge;- 1 x modul Fable spin - 1 x suport telefon - 1 x furcă - 1 x suport pentru minge -1 x set roți; -1 x adaptor; -1 x plug; -1 x capac suport; Se va livra cu toate cablurile necesare bunei funcționări - 4 x cabluri USB Software: se livrează împreună cu software Fable Blockly necesar pentru programarea kitului de robotică și 36 lecții aliniate curricular, ghid introductiv Manual interdisciplinar care cuprinde lecții (nivel începător, mediu, avansat) ce implică utilizarea echipamentelor din SmartLab-ul recomandat. Fiecare lecție este însoțită de obiective, material pentru recapitulare, noțiuni teoretice, experimente practice, exerciții/probleme și concluziile aferente. Acest manual reprezintă o sursă de inspirație și sprijin pentru profesori (indiferent de materia predată), dar și o provocare pentru elevii din gimnaziu și liceu.

Citește mai mult Mai puțin

SPECIFICAŢII PANOU DE MESAJE ȘI NOTIȚE CU LED LEMO INNOVAGOODS Un panou cu LED pentru mesaje și notițe, ideal pentru toate tipurile de notițe. Include 2 markere, o cârpă de șters, telecomandă și cablu USB. Este prevăzut cu buton tactil de pornire/oprire și LED RGB cu 16 culori, 5 moduri de iluminare și intensitate reglabilă. Acest original și practic panou pentru scris cu LED funcționează prin conexiune USB sau cu baterii. Perfect pentru fraze, notițe și mesaje creative și luminoase acasă sau la birou. Iluminare creativă: cu această tablă albă cu LED poți scrie și personaliza tot felul de notițe, fraze și mesaje luminoase care vor atrage atenția tuturor. Este compusă dintr-o bază din PP și o tablă acrilică transparentă și rezistentă. Datorită designului său elegant și funcțional, poate fi așezată pe orice masă, raft, birou etc. LED RGB multicolor: este prevăzut cu 10 LED-uri cu diverse opțiuni de iluminare: 16 culori, 5 moduri și intensitate reglabilă. Marginile ecranului și tot ceea ce desenați sau scrieți pe el sunt iluminate, creând o atmosferă cu totul specială oriunde te-ai afla. În plus, totul se poate șterge cu ușurință. Telecomandă și accesorii: panoul nostru cu LED include o lavetă de ștergere perfectă, o telecomandă (cu baterie CR2023 inclusă) pentru a alege culoarea, modul și intensitatea luminii și 2 markere albe cu cretă lichidă (cu burete de șters integrat pentru corecturi parțiale) care scriu rapid și cursivă. Multifuncțional, cadou original: în plus față de iluminare, notițele tale pot inspira, motiva, motiva, amuza, aminti etc. Un cadou perfect pentru copii și adulți, care poate fi folosit acasă și la locul de muncă. Acest iluminat decorativ original va trezi curiozitatea și imaginația tuturor. Ideal pentru birouri și pentru lucrul la distanță. 2 moduri de funcționare: acest panou de notițe cu LED este alimentat prin conexiune USB (cablu USB la micro USB inclus) sau 3 baterii AAA (nu sunt incluse), după preferință. Este prevăzut cu buton tactil pentru pornire/oprire și comutare de mod.

Citește mai mult Mai puțin

Panoul fotovoltaic monocristalin ASTRONERGY ASTRO N7s CHSM48RN(DG)/F-BH este o soluție performantă pentru sisteme solare rezidențiale, comerciale și industriale. Cu tehnologie N-Type TOPCon 4.0, construcție bifacială, putere de 455W și eficiență de 22.3%, panoul oferă producție ridicată de energie, durabilitate bună și performanță optimizată inclusiv în condiții variate de iluminare. Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Astronergy Model ASTRO N7s CHSM48RN(DG)/F-BH Tip produs Panou fotovoltaic monocristalin Putere 455W Tip panou Bifacial Tehnologie celulă N-Type TOPCon 4.0 Eficiență modul 22.3% Număr celule 96 celule, 6 x 16 Cadru Black Frame Protecție IP68 Dimensiuni 1762 x 1134 x 30 mm   Aplicații și domenii de utilizare – Sisteme fotovoltaice rezidențiale– Proiecte comerciale și industriale– Instalații pentru autoconsum– Parcuri fotovoltaice– Sisteme on-grid și hibride– Proiecte cu randament ridicat pe suprafețe optimizate Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Tehnologie N-Type TOPCon 4.0 Eficiență ridicată și performanță stabilă Modul bifacial Poate valorifica și lumina reflectată pe partea din spate Eficiență 22.3% Producție mai mare de energie pe suprafață compactă Putere 455W Potrivit pentru sisteme solare performante Cadru negru Aspect modern și integrare estetică bună Protecție IP68 Rezistență bună la praf și apă Celule monocristaline Performanță superioară și durabilitate ridicată   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Astronergy Serie ASTRO N7s Model CHSM48RN(DG)/F-BH Tip produs Panou fotovoltaic Tip panou Bifacial Panou Monocristalin Tehnologie celulă N-Type TOPCon 4.0 Putere nominală 455W Interval putere categorie 440 – 479W Eficiență modul 22.3% Număr celule 96 celule Configurație celule 6 x 16 Cadru Black Frame Grad protecție IP68 Dimensiuni 1762 x 1134 x 30 mm Utilizare recomandată Sisteme fotovoltaice rezidențiale, comerciale și industriale   Compatibilitate și conectivitate – Compatibil cu sisteme fotovoltaice on-grid, hibride și de autoconsum– Potrivit pentru instalații rezidențiale, comerciale și industriale– Recomandat pentru proiecte unde este necesară eficiență ridicată pe suprafață disponibilă– Design bifacial potrivit pentru montaje unde se poate valorifica lumina reflectată– Protecție IP68 pentru utilizare în condiții exterioare Accesorii incluse Accesoriu Detalii Panou fotovoltaic Astronergy ASTRO N7s Inclus Documentație produs Conform pachetului producătorului Datasheet Disponibil conform documentației produsului   De ce să alegi acest produs? ASTRONERGY ASTRO N7s CHSM48RN(DG)/F-BH este potrivit pentru utilizatorii care caută un panou fotovoltaic eficient, modern și durabil. Tehnologia N-Type TOPCon 4.0, construcția bifacială și eficiența de 22.3% îl recomandă pentru proiecte solare unde contează producția ridicată de energie și fiabilitatea pe termen lung. Întrebări frecvente 1. Ce putere are panoul Astronergy ASTRO N7s?Panoul are o putere nominală de 455W. 2. Este un panou bifacial?Da, modelul este bifacial și poate valorifica lumina reflectată pe partea din spate. 3. Ce tehnologie folosește?Folosește tehnologie N-Type TOPCon 4.0. 4. Ce eficiență are modulul?Eficiența modulului este de 22.3%. 5. Ce dimensiuni are panoul?Dimensiunile sunt 1762 x 1134 x 30 mm. 6. Este potrivit pentru exterior?Da, panoul are grad de protecție IP68. Comandă sau solicită ofertă Panoul fotovoltaic Astronergy ASTRO N7s 455W este o soluție eficientă pentru sisteme solare moderne, oferind tehnologie N-Type TOPCon 4.0, design bifacial și randament ridicat. Contactează-ne pentru livrare rapidă sau ofertă dedicată la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Panoul solar fotovoltaic monocristalin AIKO STELLAR 2N+ Dual-Glass Bifacial este o soluție de înaltă eficiență pentru proiecte fotovoltaice comerciale, industriale și de mari dimensiuni. Cu tehnologie N-Type ABC, putere de 770W, eficiență de 24% și construcție dual-glass bifacială, panoul oferă producție ridicată de energie, durabilitate excelentă și performanță optimizată în condiții variate de iluminare. Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand AIKO Model STELLAR 2N+ Tip produs Panou solar fotovoltaic Panou Monocristalin Tip panou Bifacial Tehnologie celulă N-Type ABC Putere 770W Eficiență modul 24% Construcție Dual-Glass Număr celule 156 celule, 6 x 26 Cadru Black Protecție IP68 Dimensiuni 2465 x 1303 x 33 mm   Aplicații și domenii de utilizare – Sisteme fotovoltaice industriale– Proiecte comerciale de mari dimensiuni– Parcuri fotovoltaice– Instalații pentru autoconsum– Sisteme on-grid și hibride– Proiecte unde este necesară eficiență ridicată pe suprafață disponibilă– Investiții energetice pentru companii, instituții și ferme solare Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Tehnologie N-Type ABC Randament ridicat și performanță avansată Eficiență modul 24% Producție mare de energie pe suprafață optimizată Putere 770W Potrivit pentru proiecte fotovoltaice de capacitate mare Design bifacial Valorifică lumina reflectată pe partea din spate Construcție dual-glass Durabilitate crescută și protecție mecanică superioară Protecție IP68 Rezistență bună la praf și apă Cadru negru Aspect modern și integrare estetică bună   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand AIKO Serie STELLAR 2N+ Tip produs Panou solar fotovoltaic Panou Monocristalin Tip panou Bifacial Construcție Dual-Glass Tehnologie celulă N-Type ABC Putere nominală 770W Interval putere categorie 740 – 799W Eficiență modul 24% Număr celule 156 celule Configurație celule 6 x 26 Cadru Black Grad protecție IP68 Dimensiuni 2465 x 1303 x 33 mm Utilizare recomandată Sisteme fotovoltaice comerciale, industriale și parcuri solare   Compatibilitate și conectivitate – Compatibil cu sisteme fotovoltaice on-grid, hibride și de autoconsum– Potrivit pentru proiecte comerciale, industriale și parcuri fotovoltaice– Recomandat pentru instalații unde este necesară putere mare per panou– Design bifacial potrivit pentru montaje care pot valorifica lumina reflectată– Protecție IP68 pentru utilizare în exterior– Se integrează în sisteme solare proiectate cu invertoare și structuri compatibile Accesorii incluse Accesoriu Detalii Panou solar fotovoltaic AIKO STELLAR 2N+ Inclus Documentație produs Conform pachetului producătorului Datasheet Disponibil conform documentației produsului   De ce să alegi acest produs? AIKO STELLAR 2N+ Dual-Glass Bifacial 770W este potrivit pentru proiecte fotovoltaice unde contează eficiența ridicată, producția mare de energie și durabilitatea pe termen lung. Tehnologia N-Type ABC, construcția bifacială și eficiența de 24% îl recomandă pentru investiții solare comerciale, industriale și proiecte de mari dimensiuni. Întrebări frecvente 1. Ce putere are panoul AIKO STELLAR 2N+?Panoul are o putere nominală de 770W. 2. Este un panou bifacial?Da, modelul este bifacial și poate valorifica lumina reflectată pe partea din spate. 3. Ce tehnologie folosește?Folosește tehnologie N-Type ABC. 4. Ce eficiență are modulul?Eficiența modulului este de 24%. 5. Ce dimensiuni are panoul?Dimensiunile sunt 2465 x 1303 x 33 mm. 6. Este potrivit pentru exterior?Da, panoul are grad de protecție IP68. Comandă sau solicită ofertă Panoul solar fotovoltaic AIKO STELLAR 2N+ 770W este o soluție performantă pentru proiecte solare comerciale și industriale, cu eficiență ridicată, tehnologie N-Type ABC și construcție dual-glass bifacială. Contactează-ne pentru livrare rapidă sau ofertă dedicată la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Lenovo Legion Tower 7 este un desktop gaming și workstation de înaltă performanță, echipat cu procesor Intel Core Ultra 9 285K, placă video NVIDIA GeForce RTX 5080 cu 16 GB memorie dedicată, 32 GB DDR5 și SSD de 1 TB. Conceput pentru gaming la nivel enthusiast, creație de conținut, AI, randare și aplicații profesionale solicitante, sistemul oferă putere de procesare excepțională și performanță grafică de ultimă generație.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Lenovo Model Legion Tower 7 Cod produs 90Y6009TRM Procesor Intel Core Ultra 9 285K Memorie RAM 32 GB DDR5 Stocare SSD 1 TB Placă video NVIDIA GeForce RTX 5080 Memorie video 16 GB Sistem operare FreeDOS Carcasă Tower   Aplicații și domenii de utilizare – Gaming AAA la rezoluții înalte– Ray Tracing și DLSS de ultimă generație– Inteligență artificială și machine learning– Editare video 4K și 8K– Randare 3D profesională– CAD și modelare 3D– Streaming și content creation– Workstation pentru aplicații complexe     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Intel Core Ultra 9 285K Putere excelentă pentru multitasking și aplicații intensive NVIDIA RTX 5080 16GB Performanță grafică de top pentru gaming și AI 32 GB DDR5 Viteză ridicată și multitasking fluid SSD 1 TB Pornire rapidă și încărcare instantanee a aplicațiilor Carcasă Tower Răcire eficientă și posibilități de upgrade Platformă premium Legion Stabilitate și performanță pentru utilizare intensivă   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Producător Lenovo Serie Legion Tower 7 Cod produs 90Y6009TRM Tip desktop Gaming Tip carcasă Tower Procesor Intel Core Ultra 9 285K Frecvență bază 2.1 GHz Frecvență Turbo Până la 5.7 GHz Memorie RAM 32 GB Tip memorie DDR5 Stocare principală SSD 1 TB HDD Nu Placă video NVIDIA GeForce RTX 5080 Memorie video dedicată 16 GB Sistem de operare FreeDOS Unitate optică Nu Monitor inclus Nu Periferice incluse Nu   Compatibilitate și conectivitate – Compatibil cu Windows 11 Pro și Windows 11 Home– Suport pentru aplicații CAD, AI și randare profesională– Compatibil cu monitoare gaming de înaltă rezoluție– Compatibil cu tehnologii NVIDIA RTX și Ray Tracing– Suport pentru upgrade de memorie și stocare conform configurației Lenovo     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Lenovo Legion Tower 7 Inclus Cablu alimentare Inclus Documentație produs Inclusă Sistem operare preinstalat FreeDOS   De ce să alegi acest produs? Lenovo Legion Tower 7 cu Intel Core Ultra 9 285K și NVIDIA GeForce RTX 5080 este o alegere excelentă pentru utilizatorii care doresc performanță extremă în gaming, inteligență artificială, editare video și aplicații profesionale. Configurația oferă o combinație ideală între puterea procesorului de ultimă generație și performanța grafică a seriei RTX 50.     Întrebări frecvente 1. Acest sistem este potrivit pentru gaming 4K?Da, RTX 5080 este proiectată pentru gaming la rezoluții foarte ridicate și setări grafice maxime. 2. Are sistem de operare instalat?Sistemul vine cu FreeDOS. 3. Se poate instala Windows 11?Da, este compatibil cu Windows 11. 4. Ce tip de memorie utilizează?32 GB DDR5. 5. Ce capacitate de stocare are?SSD de 1 TB. 6. Este potrivit pentru AI și randare?Da, combinația dintre Ultra 9 285K și RTX 5080 îl face excelent pentru astfel de aplicații. 7. Include monitor sau periferice?Nu, monitorul și perifericele nu sunt incluse.     Comandă sau solicită ofertă Lenovo Legion Tower 7 oferă performanțe de top pentru gaming, creație de conținut și aplicații profesionale solicitante.   Contactează-ne pentru livrare rapidă sau ofertă dedicată la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Bambu Lab Carbon Fiber Surface Plate este o placă de printare pentru imprimantele Bambu Lab X1, P1 și A1, concepută pentru aderență foarte bună și finisaj cu efect de fibră de carbon pe partea inferioară a pieselor imprimate. Suprafața texturată oferă un aspect mat, modern și permite imprimarea cu PLA, PETG și TPU fără adeziv suplimentar.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Bambu Lab Model Carbon Fiber Surface Plate Cod produs FAP017-N Item ID 31603 Variation ID 15363 EAN 6977252426732 Tip produs Placă de printare 3D Compatibilitate X1 Series, P1 Series, A1 Suprafață Textură efect fibră de carbon Materiale recomandate PLA, PETG, TPU Adeziv necesar Nu Montare Magnetică Bază Oțel flexibil   Aplicații și domenii de utilizare – Imprimare 3D cu PLA, PETG și TPU– Piese funcționale cu finisaj decorativ– Prototipuri vizuale– Obiecte de prezentare– Accesorii personalizate– Printuri cu prim strat texturat– Utilizare hobby, educațională și profesională     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Textură carbon fiber Creează un finisaj mat cu aspect de fibră de carbon Aderență bună Ajută la obținerea unui prim strat stabil Fără adeziv suplimentar Simplifică procesul de imprimare și curățare Bază flexibilă Permite îndepărtarea ușoară a pieselor după răcire Montare magnetică Instalare rapidă și înlocuire simplă Suprafață rezistentă Concepută pentru utilizare repetată Compatibilitate extinsă Potrivită pentru seriile Bambu Lab X1, P1 și A1   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Bambu Lab Model Carbon Fiber Surface Plate Cod producător FAP017-N Item ID 31603 Variation ID 15363 EAN 6977252426732 Tip produs Placă de printare pentru imprimantă 3D Suprafață Textură efect fibră de carbon Finisaj imprimare Mat, cu model carbon fiber pe primul strat Bază Oțel flexibil Montare Magnetică Materiale compatibile PLA, PETG, TPU Adeziv necesar Nu Compatibilitate imprimante Bambu Lab X1 Series, P1 Series, A1 Utilizare recomandată Piese funcționale, prototipuri, obiecte decorative, printuri estetice   Compatibilitate și conectivitate – Compatibilă cu Bambu Lab X1 Series– Compatibilă cu Bambu Lab P1 Series– Compatibilă cu Bambu Lab A1– Optimizată pentru printare cu PLA, PETG și TPU– Se fixează magnetic pe imprimantele compatibile– Permite îndepărtarea pieselor prin flexarea plăcii după răcire     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Bambu Lab Carbon Fiber Surface Plate Inclusă Ambalaj de protecție Conform pachetului producătorului   De ce să alegi acest produs? Bambu Lab Carbon Fiber Surface Plate este potrivită pentru utilizatorii care vor o placă de printare ușor de folosit, cu aderență bună și finisaj estetic premium. Efectul de fibră de carbon oferă un aspect distinct pieselor imprimate, iar baza flexibilă permite desprinderea facilă a modelelor după răcire, fără unelte suplimentare.     Întrebări frecvente 1. Cu ce imprimante este compatibilă placa Bambu Lab Carbon Fiber Surface Plate?Este compatibilă cu seriile Bambu Lab X1, P1 și A1. 2. Ce materiale pot fi imprimate pe această placă?Placa este optimizată pentru PLA, PETG și TPU. 3. Este necesar adeziv pentru imprimare?Nu, pentru materialele recomandate nu este necesar adeziv suplimentar. 4. Ce finisaj oferă pieselor imprimate?Oferă un finisaj mat cu efect de fibră de carbon pe stratul inferior al piesei. 5. Cum se îndepărtează piesele de pe placă?După răcire, piesele pot fi îndepărtate prin flexarea plăcii. 6. Este ușor de instalat?Da, placa se montează rapid prin atașare magnetică.     Comandă sau solicită ofertă Potrivită pentru imprimantele Bambu Lab X1 Series, P1 Series și A1, această placă cu efect fibră de carbon oferă aderență bună, montare rapidă și un finisaj distinct pentru piesele imprimate. Contacteaza-ne pentru livrare rapida sau oferta dedicata la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro este o placă de printare concepută pentru aderență puternică a primului strat, fără temperaturi ridicate ale patului și fără adezivi suplimentari. Cu bază din oțel flexibil și acoperire SuperTack Pro, oferă rezultate stabile pentru PLA și PETG, reduce riscul de warping și permite îndepărtarea mai ușoară a pieselor după răcire.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Bambu Lab Model Cool Plate SuperTack Pro Tip produs Placă de printare 3D Compatibilitate Bambu Lab H2C Suprafață SuperTack Pro Bază Oțel flexibil Materiale recomandate PLA, PETG Aderență Foarte ridicată pentru primul strat Adeziv necesar Nu Temperatură pat Funcționează la temperaturi mai reduse Finisaj print Neted, mat   Aplicații și domenii de utilizare – Imprimare 3D cu PLA și PETG– Printuri mari unde este importantă reducerea warpingului– Piese funcționale și prototipuri– Printuri zilnice cu aderență stabilă– Utilizare hobby, educațională și profesională– Fluxuri de lucru unde se dorește reducerea timpului de încălzire– Imprimare eficientă energetic la temperaturi mai mici     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Acoperire SuperTack Pro Oferă aderență puternică pentru primul strat Fără adeziv suplimentar Reduce timpul de pregătire și curățare Temperatură redusă a patului Poate scădea consumul de energie și timpul de încălzire Reducere warping Ajută la stabilitatea printurilor mari Bază din oțel flexibil Permite îndepărtarea mai ușoară a pieselor după răcire Finisaj neted și mat Oferă un aspect curat pe partea inferioară a pieselor Suprafață durabilă Potrivită pentru utilizare frecventă   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Bambu Lab Model Cool Plate SuperTack Pro Tip produs Placă de printare pentru imprimantă 3D Compatibilitate imprimantă Bambu Lab H2C Suprafață Acoperire SuperTack Pro Bază Oțel flexibil magnetic Materiale compatibile PLA, PETG Adeziv necesar Nu Utilizare la temperaturi reduse Da Finisaj piesă Neted, mat pe partea inferioară Îndepărtare piese După răcirea plăcii Utilizare recomandată Printuri zilnice, piese mari, prototipuri, reducere warping   Compatibilitate și conectivitate – Compatibilă cu imprimanta Bambu Lab H2C– Optimizată pentru filamente PLA și PETG– Nu necesită adeziv suplimentar pentru materialele recomandate– Se fixează pe sistemul magnetic compatibil al imprimantei– Pentru îndepărtarea pieselor, se recomandă răcirea plăcii înainte de desprindere– Potrivită pentru printuri unde se dorește aderență ridicată la temperaturi mai reduse     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro Inclusă Ambalaj de protecție Conform pachetului producătorului   De ce să alegi acest produs? Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro este potrivită pentru utilizatorii care imprimă frecvent cu PLA sau PETG și vor o aderență puternică fără adeziv suplimentar. Suprafața SuperTack Pro ajută la reducerea printurilor eșuate, îmbunătățește stabilitatea primului strat și oferă un finisaj neted și mat pe partea inferioară a pieselor.     Întrebări frecvente 1. Cu ce imprimantă este compatibilă Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro?Este compatibilă cu Bambu Lab H2C. 2. Pentru ce materiale este recomandată placa?Este recomandată pentru PLA și PETG. 3. Este necesar adeziv pentru imprimare?Nu, placa este concepută pentru aderență ridicată fără adeziv suplimentar. 4. Ajută la reducerea warpingului?Da, aderența puternică a primului strat ajută la reducerea deformării, mai ales la printuri mari. 5. Ce finisaj oferă pieselor imprimate?Oferă un finisaj neted și mat pe partea inferioară a pieselor. 6. Cum se îndepărtează piesele după printare?Se recomandă răcirea plăcii, apoi piesele pot fi îndepărtate mai ușor.     Comandă sau solicită ofertă Potrivită pentru Bambu Lab H2C, această placă oferă aderență foarte bună pentru PLA și PETG, fără adeziv suplimentar, cu finisaj neted și utilizare eficientă la temperaturi mai reduse. Contacteaza-ne pentru livrare rapida sau oferta dedicata la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Bambu Lab Engineering Plate for P2S este o placă de printare versatilă, concepută pentru utilizare cu o gamă largă de filamente, inclusiv materiale tehnice și de temperatură ridicată. Suprafața sa rezistentă oferă aderență stabilă cu aplicare de adeziv, finisaj inferior neted și durabilitate bună pentru proiecte frecvente de imprimare 3D.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Bambu Lab Model Engineering Plate for P2S Cod produs FAP042 Item ID 33927 Variation ID 19534 EAN 6937285510136 Tip produs Placă de printare 3D Compatibilitate Bambu Lab P2S Suprafață Acoperire tehnică netedă Rezistență temperatură Până la 120 °C Materiale compatibile PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC, Nylon Adeziv recomandat Da, stick sau lichid Finisaj print Neted și plat pe partea inferioară   Aplicații și domenii de utilizare – Imprimare 3D cu materiale uzuale și tehnice– Printuri cu PLA, PETG și TPU– Proiecte cu ABS, ASA, PC sau Nylon– Piese funcționale și prototipuri tehnice– Printuri unde este necesar finisaj inferior neted– Ateliere, laboratoare și utilizare profesională– Utilizare frecventă cu schimbare între materiale diferite     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Compatibilitate extinsă Poate fi folosită cu aproape toate tipurile de filament Bambu Lab Potrivită pentru materiale tehnice Recomandată pentru ABS, ASA, PC și Nylon Rezistență la temperatură Suportă temperaturi de până la 120 °C Suprafață durabilă Rezistă la zgârieturi, coroziune și utilizare repetată Finisaj neted Oferă o bază plată și uniformă pieselor imprimate Utilizare universală Bună atunci când nu știi ce placă să alegi pentru materialul folosit Întreținere simplă Se curăță cu apă caldă și săpun blând   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Bambu Lab Model Engineering Plate for P2S Cod producător FAP042 Item ID 33927 Variation ID 19534 EAN 6937285510136 Tip produs Placă de printare pentru imprimantă 3D Compatibilitate imprimantă Bambu Lab P2S Suprafață Acoperire tehnică netedă Construcție Oțel cu strat poliesteric ranforsat Rezistență temperatură Până la 120 °C Materiale compatibile PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC, Nylon și materiale Bambu Lab compatibile Adeziv necesar Da, strat subțire de glue stick sau adeziv lichid Finisaj piesă Neted și plat pe partea inferioară Întreținere Apă caldă și săpun blând Substanțe de evitat Acetonă și solvenți neaprobați Utilizare recomandată Materiale tehnice, printuri frecvente, temperaturi ridicate   Compatibilitate și conectivitate – Compatibilă cu imprimanta Bambu Lab P2S– Compatibilă cu materialele Bambu Lab uzuale și tehnice– Recomandată pentru PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC și Nylon– Necesită aplicarea unui strat subțire de adeziv înainte de printare– Se recomandă răcirea plăcii și a piesei înainte de îndepărtare– Se curăță cu apă caldă și săpun blând– Nu se recomandă utilizarea acetonei sau a solvenților neaprobați     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Bambu Lab Engineering Plate for P2S Inclusă Ambalaj de protecție Conform pachetului producătorului   De ce să alegi acest produs? Bambu Lab Engineering Plate for P2S este o alegere practică pentru utilizatorii care imprimă cu materiale diferite și au nevoie de o placă universală, stabilă și rezistentă. Este potrivită atât pentru printuri standard, cât și pentru materiale tehnice, iar suprafața netedă oferă un finisaj curat și uniform pe partea inferioară a pieselor.     Întrebări frecvente 1. Cu ce imprimantă este compatibilă Bambu Lab Engineering Plate for P2S?Este compatibilă cu imprimanta Bambu Lab P2S. 2. Este necesar adeziv pentru această placă?Da, se recomandă aplicarea unui strat subțire de glue stick sau adeziv lichid înainte de imprimare. 3. Ce materiale pot fi folosite pe această placă?Poate fi folosită cu PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PC, Nylon și alte materiale compatibile. 4. Ce finisaj oferă pieselor imprimate?Oferă o suprafață inferioară netedă, plată și uniformă. 5. Rezistă la temperaturi ridicate?Da, suprafața este rezistentă la temperaturi de până la 120 °C. 6. Cum se curăță placa?Se recomandă curățarea cu apă caldă și săpun blând. Nu se recomandă acetona sau solvenții neaprobați.     Comandă sau solicită ofertă Potrivită pentru Bambu Lab P2S și pentru utilizare cu materiale standard sau tehnice, această placă oferă aderență stabilă, finisaj neted și rezistență bună la temperaturi ridicate. Contacteaza-ne pentru livrare rapida sau oferta dedicata la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

The ASRock H810M-X WiFi motherboard is designed for modern PC systems based on new-generation Intel Core Ultra processors. The LGA 1851 socket platform offers support for fast DDR5 memory, integrated wireless connectivity, and NVMe storage support via M.2 slots. With a compact Micro ATX format and modern connectivity, this motherboard is suitable for high-performance desktop systems, office PCs, and compact configurations. Main Features Intel H810 chipset for modern Intel Core Ultra systemsLGA 1851 socket for Intel Core Ultra Series 2 processorsSupport for high-speed DDR5 memoryIntegrated WiFi connectivity for wireless networksM.2 slots for fast NVMe SSDsSATA III ports for additional storage drivesCompact Micro ATX design for efficient systemsOptimized BIOS for easy configuration Applications and Usage Areas Office and business PC systemsDesktop PCs for daily useCompact Micro ATX configurationsEntry-level workstationsUpgrade for modern Intel systems Technical Advantages Modern platform for Intel Core Ultra processorsDDR5 memory support for increased performanceIntegrated wireless connectivity for fast network accessSupport for high-performance NVMe SSDsCompact format suitable for efficient systems Complete Technical Specifications Brand: ASRockModel: H810M-X WiFiSKU: 90-MXBS6-A0UAYZProduct type: Motherboard Processor socket: LGA 1851Chipset: Intel H810 Compatible processors:Intel Core Ultra Series 2 Memory type: DDR5-SDRAMMemory slots: DIMMNumber of memory slots: 2Maximum memory capacity: 128 GB Expansion slots:PCIe for graphics cardAdditional PCIe slots for expansions Storage:M.2 slots for NVMe SSDSATA III ports for storage drives Network connectivity:Integrated WiFiBluetoothEthernet LAN Motherboard format: Micro ATX Compatibility and Connectivity Compatibility Intel Core Ultra processors LGA 1851 socketDDR5 memoryNVMe SSD and SATA drivesPCIe graphics cards Connectivity WiFiBluetoothEthernet LANUSB Type-C and USB 3.x Included Accessories ASRock H810M-X WiFi MotherboardWiFi antennasSATA cablesDocumentation and mounting accessories Why choose this product Modern platform for Intel Core Ultra systemsSupport for high-performance DDR5 memoryIntegrated WiFi connectivityCompact Micro ATX formatIdeal solution for modern desktop systems Frequently Asked Questions What processors are compatible The motherboard uses an LGA 1851 socket and is compatible with Intel Core Ultra Series 2 processors. Does it support DDR5 memory Yes, the motherboard supports DDR5 memory. Does it have WiFi connectivity Yes, it includes integrated WiFi connectivity. Is it suitable for office systems Yes, it is a good solution for modern office systems and compact configurations. Order or request an offer The ASRock H810M-X WiFi motherboard is an excellent choice for building a modern and efficient PC system. Contact us for fast delivery or a dedicated offer for a larger quantity.

Citește mai mult Mai puțin

Placa de Baza ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO AM5, 4x DDR5, 1x HDMI 2x Type-C, 2x PCIE 5.0 x16 4x PCIE 4.0 x16, 5x M.2, WIFI7, 4x SATA 6GB/s, ATX   Caracteristici generale Format ATX CPU Socket AM5 Procesoare suportate AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Producator chipset AMD Chipset X870E BIOS 256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS Interfata grafica PCI E x16 5.0 Placa audio integrata ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082 Placa retea integrata 1 x Intel 2.5Gb Ethernet, 1 x Realtek 5Gb Ethernet, ASUS LANGuard Porturi SATA3 4 Memorii suportate Tip memorie DDR5 Memorie maxima (GB) 256 Frecvente suportate (MHz) 8200+MT/s(OC) with Ryzen™ 9000 Series Processors, 8600+MT/s(OC) with Ryzen™ 8000 Series Processors, 8000+MT/s(OC) with Ryzen™ 7000 Series Processors, ECC and Non-ECC, Un-buffered Memory Numar sloturi 4 Tehnologie Dual channel memory architecture, Supports AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO), NitroPath DRAM Technology, ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) Sloturi PCI Express x16 5.0 2 PCI Express x16 4.0 2 M.2 5 Conectori HDMI 1 RJ-45 LAN 2 USB 3.2 Type A Gen 2 6 USB 3.2 Type C Gen 2 2 Thunderbolt 2 x Thunderbolt 4 port (USB Type-C) Clear CMOS 1 Iesire audio 2 Optical S/PDIF out 1 Wireless Da Bluetooth Da Conectori speciali 1 x BIOS FlashBack button

Citește mai mult Mai puțin

Placă de bază ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI – Socket AM5, DDR5, PCIe 5.0, Wi-Fi 7, format ATX Specificații tehnice complete Chipset: AMD X870Socket procesor: AM5Compatibilitate procesoare: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 SeriesFormat placă de bază: ATXMemorie suportată: DDR5-SDRAMNumăr sloturi memorie: 4 x DIMMCapacitate maximă memorie: 192 GBFrecvență maximă memorie suportată: până la 8000 MHzSuport ECC & Non-ECC: DaCanale memorie: Dual-channelSloturi de expansiune: 1 x PCIe 5.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x16Sloturi M.2: 4Conectori SATA: 2 x SATA 6 Gb/sSuport RAID: 0, 1, 5, 10Compatibilitate stocare: HDD & SSDConectivitate rețea: Ethernet 2.5G, Fast Ethernet, Gigabit EthernetWi-Fi integrat: Wi-Fi 7 (802.11be)Audio: Realtek ALC1220P, sunet 7.1 canaleConectori interni: 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.2 Gen 1, 1 x USB 3.2 Gen 2x2, 4 x conectori ventilator carcasă, conector CPU fan, conector EPS 8-pin, conector ATX 24-pin, front audio, 12V power connectorPorturi externe: 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A, 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A, 2 x USB4 Gen 3x2, 1 x USB 2.0, 1 x HDMI, 2 x USB Type-CSuport sistem de operare: Windows 11BIOS: UEFI AMI, memorie 256 MbitControlere stocare: M.2 și SATA IIIRAID suportat: DaNumăr unități stocare suportate: până la 6Procesor grafic integrat: NuSuport paralel processing: NuAlimentare: EPS 8-pin + ATX 24-pinCompatibilitate generală: PC desktop Descriere generală ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI este o placă de bază de ultimă generație, proiectată pentru performanță și fiabilitate în sisteme bazate pe procesoare AMD Ryzen din seriile 7000, 8000 și 9000. Cu chipsetul AMD X870, această placă de bază oferă suport complet pentru tehnologiile moderne, inclusiv PCI Express 5.0, memorie DDR5 cu frecvențe ridicate și conectivitate de rețea avansată prin Wi-Fi 7 și Ethernet 2.5G. Designul robust TUF asigură o durată de viață extinsă și stabilitate în condiții de utilizare intensă, fiind ideală pentru gamerii și profesioniștii care cer performanță constantă. Arhitectura sa modernă include 4 sloturi M.2 pentru stocare ultrarapidă, suport pentru până la 192 GB RAM DDR5 și un sistem audio premium bazat pe cipul Realtek ALC1220P, care livrează sunet clar și puternic. BIOS-ul UEFI AMI oferă o interfață intuitivă, iar opțiunile de reglaj fin permit personalizarea completă a performanței sistemului. Aplicații și domenii de utilizare Placa de bază ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI este concepută pentru sisteme de gaming high-end, stații de lucru performante și platforme de dezvoltare profesională. Poate fi folosită cu succes în aplicații de design grafic, editare video, simulări tehnice sau streaming, oferind stabilitate excelentă și conectivitate completă. Datorită suportului pentru PCIe 5.0, DDR5 și Wi-Fi 7, placa este perfect adaptată cerințelor viitoare ale tehnologiei moderne și oferă o bază solidă pentru configurații de lungă durată. Avantaje principale Suport complet pentru procesoare AMD Ryzen 7000, 8000 și 9000 pe socket AM5Tehnologie PCIe 5.0 și memorie DDR5 pentru performanțe de ultimă generațieConectivitate avansată cu Wi-Fi 7 și Ethernet 2.5G pentru viteze ridicate și stabilitate în rețeaDesign TUF Gaming certificat pentru rezistență, durabilitate și funcționare stabilăSoluție ideală pentru gaming intens, aplicații profesionale și sisteme de lucru de performanță ridicată

Citește mai mult Mai puțin

Placă de bază ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 – socket AM5, DDR5, PCIe 5.0, Wi-Fi 7, chipset AMD X870E, format ATX Specificații tehnice complete Chipset: AMD X870ESocket procesor: AM5Compatibilitate procesoare: AMD Ryzen Seria 7000, AMD Ryzen Seria 8000, AMD Ryzen Seria 9000Format placă de bază: ATXMemorie suportată: DDR5-SDRAMNumăr sloturi memorie: 4 × DIMMCapacitate maximă memorie: 256 GBFrecvență maximă memorie: până la 8000 MHzSuport ECC și Non-ECC: DaCanale memorie: Dual-channelSloturi M.2: 4 (suport PCIe 4.0 și 5.0)Sloturi PCI Express: 1 × PCIe 5.0 x16, 1 × PCIe 4.0 x16, 1 × PCIe 3.0 x1Interfețe stocare: M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA IIINumăr conectori SATA III: 4RAID suportat: 0, 1, 5, 10Număr unități de stocare suportate: până la 8Compatibilitate HDD & SSD: DaConectivitate rețea: 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4Audio: 7.1 canale HD audioForm factor: ATXSursă de alimentare: ATX standardConectori alimentare: 24-pin ATX, 2 × EPS 8-pinConector ventilatoare: 4 pentru carcasă, 1 CPU fan, 1 water pumpConectori RGB: 3 × RGB LED pin headerConector senzor temperatură: 1Porturi externe: 1 × HDMI, 2 × USB4 Gen 3x2, 4 × USB 3.2 Gen 1 Type-A, 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A, 4 × USB 2.0, 2 × conector antenă Wi-Fi, ieșiri audio (Line-in, Microphone-in, Headphone-out)Iluminare: Suport RGB prin header-uri dedicateRăcire: PasivăBIOS: UEFI AMI, 256 MbitCompatibilitate sistem de operare: Windows 11Greutate: 1.56 kgDimensiuni: 305 × 244 × 48 mmAccesorii incluse: Antenă Wi-Fi, cabluri SATA, kit montare, șuruburi, ghid rapidGaranție: Conform producătorului Descriere generală ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 este o placă de bază de ultimă generație destinată utilizatorilor care doresc performanță maximă, stabilitate și conectivitate completă. Echipată cu chipsetul AMD X870E, oferă suport pentru cele mai noi procesoare AMD Ryzen din seriile 7000, 8000 și 9000, alături de memorie DDR5 ultrarapidă de până la 8000 MHz și interfață PCI Express 5.0 pentru plăci video și stocare de top. Această placă de bază aduce în prim-plan tehnologia de rețea Wi-Fi 7 (802.11be), ce oferă viteze wireless extrem de rapide și latență minimă, completată de conexiunea Ethernet 2.5G pentru stabilitate în orice scenariu. Construcția robustă specifică seriei TUF este completată de componente certificate militar, sistem de răcire pasiv optimizat și suport extins pentru ventilatoare și pompe de apă. Aplicații și domenii de utilizare ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 este ideală pentru gameri, creatori de conținut și profesioniști care doresc performanță și fiabilitate pe termen lung. Este perfectă pentru sisteme high-end de gaming, stații de lucru puternice și platforme de editare video sau randare grafică. Datorită compatibilității extinse cu tehnologiile moderne și a construcției durabile, reprezintă o alegere excelentă pentru utilizatorii care doresc o placă de bază pregătită pentru viitor. Avantaje principale Compatibilitate completă cu procesoarele AMD Ryzen 7000, 8000 și 9000 pe socket AM5Suport pentru PCIe 5.0, DDR5 și conectivitate de ultimă generație Wi-Fi 7 și Ethernet 2.5GConstrucție TUF Gaming robustă, cu componente certificate pentru fiabilitate maximăSuport extins pentru RAID, M.2 PCIe 4.0 și 5.0, precum și stocare de mare vitezăDesign modern cu suport RGB și răcire pasivă eficientă pentru funcționare stabilă în sarcini intense   Link producator: https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-x870e-plus-wifi7/ 

Citește mai mult Mai puțin

Placa de bază Gigabyte B760 DS3H WIFI6E GEN5 este proiectată pentru sisteme PC moderne bazate pe procesoare Intel Core din generațiile recente. Chipsetul Intel B760 oferă suport pentru memorii DDR5 rapide, conectivitate PCIe modernă și tehnologii de rețea avansate precum WiFi 6E. Cu suport pentru SSD-uri NVMe rapide și conectivitate extinsă, această placă de bază este potrivită pentru configurații gaming, sisteme desktop performante și stații de lucru. Caracteristici principale Chipset Intel B760 pentru sisteme Intel Core moderneSuport pentru memorii DDR5 de mare vitezăConectivitate WiFi 6E pentru rețele wireless rapideSlot PCIe pentru plăci grafice performanteSloturi M.2 pentru SSD-uri NVMe rapideLAN de mare viteză pentru conexiuni stabileSistem de răcire optimizat pentru stabilitateBIOS intuitiv pentru configurare ușoară Aplicații și domenii de utilizare Sisteme PC gamingStații de lucru pentru editare video și graficăConfigurații PC pentru streamingUpgrade pentru sisteme Intel modernePC-uri desktop performante pentru utilizare zilnică Avantaje tehnice Platformă stabilă pentru procesoare Intel Core moderneSuport pentru memorii DDR5 pentru performanță crescutăConectivitate WiFi 6E pentru viteze wireless ridicateCompatibilitate cu SSD-uri NVMe rapideConstrucție robustă pentru utilizare pe termen lung Specificații tehnice complete Brand: GigabyteModel: B760 DS3H WIFI6E GEN5SKU: B760 DS3H WF6E GEN5Tip produs: Placă de bază Socket procesor: Intel LGA1700Chipset: Intel B760 Procesoare compatibile:Intel Core generația 12Intel Core generația 13Intel Core generația 14 Tip memorie: DDR5Sloturi memorie: DIMMNumăr sloturi memorie: 4Capacitate maximă memorie: până la 192 GB Sloturi expansiune:1 x PCIe pentru placă graficăSloturi PCIe suplimentare pentru extensii Stocare:Sloturi M.2 pentru SSD NVMePorturi SATA pentru unități de stocare Conectivitate rețea:WiFi 6E integratBluetoothLAN Ethernet Format placă de bază: ATX Compatibilitate și conectivitate Compatibilitate Procesoare Intel Core socket LGA1700Memorie DDR5SSD NVMe PCIe modernePlăci grafice PCIe Conectivitate WiFi 6EBluetoothLAN EthernetUSB Type-C și USB 3.x Accesorii incluse Placă de bază Gigabyte B760 DS3H WIFI6E GEN5Antene WiFiCabluri SATADocumentație și accesorii montaj De ce să alegi acest produs Platformă modernă pentru sisteme Intel CoreMemorie DDR5 pentru performanță ridicatăConectivitate WiFi 6E pentru rețele rapideCompatibilitate cu hardware modernSoluție ideală pentru gaming și sisteme desktop performante Întrebări frecvente Ce procesoare sunt compatibile Placa de bază folosește socket LGA1700 și este compatibilă cu procesoare Intel Core generațiile 12, 13 și 14. Suportă memorie DDR5 Da, placa de bază suportă memorii DDR5. Are conectivitate WiFi Da, include modul WiFi 6E integrat. Este potrivită pentru gaming Da, suportă plăci grafice moderne și SSD-uri NVMe rapide. Comandă sau solicită ofertă Placa de bază Gigabyte B760 DS3H WIFI6E GEN5 este alegerea ideală pentru construirea unui sistem PC modern și performant. Contactează-ne pentru livrare rapidă sau ofertă dedicată la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Placa de bază GIGABYTE X870E EAGLE WIFI7 este proiectată pentru sisteme PC performante bazate pe procesoare AMD Ryzen din generațiile noi. Platforma AMD X870E oferă suport pentru memorii DDR5 de mare viteză, conectivitate PCIe 5.0 pentru plăci grafice și SSD-uri moderne și o gamă extinsă de porturi pentru configurații avansate. Cu conectivitate WiFi 7 integrată și rețea de mare viteză, această placă de bază este potrivită pentru gaming, workstation și sisteme PC de ultimă generație. Caracteristici principale Chipset AMD X870E pentru procesoare AMD Ryzen moderneSuport pentru memorii DDR5 de mare vitezăSlot PCIe 5.0 pentru plăci grafice performanteSloturi M.2 rapide pentru SSD-uri NVMeConectivitate WiFi 7 pentru rețea wireless de ultimă generațieLAN de mare viteză pentru conexiuni stabileSistem avansat de răcire pentru stabilitate în utilizare intensăBIOS optimizat pentru configurare ușoară Aplicații și domenii de utilizare Sisteme PC pentru gaming high-endStații de lucru pentru editare video și graficăPC-uri pentru dezvoltare softwareConfigurații PC performante pentru streamingUpgrade-uri pentru sisteme AMD moderne Avantaje tehnice Suport PCIe 5.0 pentru cele mai noi componente hardwarePlatformă stabilă pentru procesoare AMD RyzenMemorie DDR5 pentru performanță crescutăConectivitate wireless WiFi 7 modernăConstrucție robustă pentru stabilitate pe termen lung Specificații tehnice complete Brand: GIGABYTEModel: X870E EAGLE WIFI7SKU: X870E EAGLE WIFI7Tip produs: Placă de bază Socket procesor: AMD AM5Chipset: AMD X870E Memorie suportată: DDR5Sloturi memorie: 4 x DIMM DDR5Capacitate maximă memorie: până la 192 GB Sloturi expansiune:1 x PCIe 5.0 x16Sloturi PCIe suplimentare pentru extensii Stocare:Sloturi M.2 NVMe pentru SSDPorturi SATA pentru unități de stocare Conectivitate rețea:WiFi 7 integratBluetoothLAN Gigabit sau superior Porturi externe:USB Type-CUSB 3.xPorturi audio HDPorturi video în funcție de procesor Format placă de bază: ATX Compatibilitate și conectivitate Compatibilitate Procesoare AMD Ryzen pentru socket AM5Memorie DDR5SSD NVMe PCIe 4.0 și PCIe 5.0Plăci grafice PCIe moderne Conectivitate WiFi 7BluetoothLAN EthernetUSB Type-C și USB 3.x Accesorii incluse Placă de bază GIGABYTE X870E EAGLE WIFI7Antene WiFiCabluri SATADocumentație și accesorii montaj De ce să alegi acest produs Platformă modernă pentru sisteme AMD de ultimă generațieSuport pentru componente PCIe 5.0 performanteMemorie DDR5 pentru performanță crescutăConectivitate WiFi 7 integratăSoluție ideală pentru gaming și workstation Întrebări frecvente Ce procesoare sunt compatibile Placa de bază folosește socket AM5 și este compatibilă cu procesoare AMD Ryzen moderne. Suportă memorie DDR5 Da, placa de bază este proiectată pentru memorii DDR5 de mare viteză. Are conectivitate WiFi Da, include modul WiFi 7 integrat. Este potrivită pentru gaming Da, suportă plăci grafice PCIe 5.0 și configurații performante pentru gaming. Comandă sau solicită ofertă Placa de bază GIGABYTE X870E EAGLE WIFI7 este o alegere excelentă pentru construirea unui sistem PC modern și performant. Contactează-ne pentru livrare rapidă sau ofertă dedicată la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

The GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE motherboard is designed for modern PC systems based on the latest generation AMD Ryzen processors. The AMD X870 platform offers support for high-speed DDR5 memory, modern PCIe connectivity, and advanced networking technologies like WiFi 7. The ICE design with its white finish and optimized cooling system makes it suitable for high-performance gaming setups and premium PC systems. Key Features AMD X870 Chipset for modern AMD Ryzen processorsHigh-speed DDR5 memory supportWiFi 7 connectivity for ultra-fast wireless networksPremium AORUS ICE design with white finishM.2 slots for fast NVMe SSDsOptimized cooling system for stabilityModern ports for extensive connectivityOptimized BIOS for easy configuration Applications and Usage Areas High-performance gaming PC systemsWorkstations for video and graphic editingCompact mATX PC configurationsUpgrade for modern AMD Ryzen systemsPCs for streaming and content creation Technical Advantages Support for new generation AMD Ryzen processorsDDR5 memory for high performanceModern WiFi 7 connectivityPremium design with efficient coolingExtensive compatibility with modern hardware Complete Technical Specifications Brand: GIGABYTEModel: X870M AORUS ELITE WIFI7 ICESKU: X870M A ELITE WF7 ICEProduct Type: Motherboard Processor Socket: AMD AM5Chipset: AMD X870 Compatible Processors:AMD Ryzen 7000 SeriesAMD Ryzen 8000 SeriesAMD Ryzen 9000 Series Memory Type: DDR5-SDRAMMemory Slots: DIMMNumber of Memory Slots: 4Maximum Memory Capacity: 256 GB Expansion Slots:PCIe for graphics card and extensions Storage:M.2 NVMe slots for SSDSATA ports for storage drives Network Connectivity:Integrated WiFi 7BluetoothLAN Ethernet Motherboard Form Factor: Micro ATX Color: ICE White Compatibility and Connectivity Compatibility AMD Ryzen processors for AM5 socketDDR5 MemoryModern NVMe PCIe SSDsPCIe graphics cards Connectivity WiFi 7BluetoothLAN EthernetUSB Type-C and USB 3.x Included Accessories GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE MotherboardWiFi AntennasSATA CablesDocumentation and Mounting Accessories Why Choose This Product Modern platform for AMD Ryzen systemsDDR5 memory for increased performanceWiFi 7 connectivity for fast networksPremium ICE design for white systemsIdeal solution for gaming and workstation Frequently Asked Questions Which processors are compatible? The motherboard uses an AM5 socket and is compatible with AMD Ryzen 7000, 8000, and 9000 series processors. Does it support DDR5 memory? Yes, the motherboard supports high-speed DDR5 memory. Does it have WiFi connectivity? Yes, it includes an integrated WiFi 7 module. Is it suitable for gaming? Yes, it is designed for high-performance gaming configurations. Order or request an offer The GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE motherboard is the ideal choice for building a modern and powerful PC system. Contact us for fast delivery or a dedicated offer for a larger quantity.

Citește mai mult Mai puțin

The MSI B550 GAMING WIFI motherboard is designed for gaming PC systems based on AMD Ryzen processors on the AM4 platform. The AMD B550 chipset offers support for fast DDR4 memory, modern connectivity, and support for high-performance NVMe SSDs. With integrated WiFi connectivity and a gaming-optimized design, this motherboard is suitable for stable and powerful PC configurations. Key features AMD B550 chipset for AMD Ryzen systemsSupport for high-speed DDR4 memoryPCIe slot for high-performance graphics cardsM.2 slots for fast NVMe SSDsIntegrated WiFi connectivity for wireless networksLAN for stable internet connectionOptimized design for gaming configurationsIntuitive BIOS for quick setup Applications and usage areas Gaming PC systemsWorkstations for editing and multimediaPC configurations for streamingUpgrade for AMD AM4 systemsDesktop systems for intensive use Technical advantages Stable platform for AMD Ryzen processorsSupport for fast DDR4 memoryIntegrated wireless connectivityCompatibility with high-performance NVMe SSDsRobust construction for long-term use Full technical specifications Brand: MSIModel: B550 GAMING WIFISKU: B550 GAMING WIFIProduct type: Motherboard Processor socket: AMD AM4Chipset: AMD B550 Compatible processors:AMD Ryzen 3000 Series Memory type: DDR4-SDRAMMemory slots: DIMMNumber of memory slots: 4Maximum memory capacity: 128 GB Expansion slots:PCIe for graphics card and extensions Storage:M.2 slots for NVMe SSDSATA III ports for storage drives Network connectivity:Integrated WiFiBluetoothEthernet LAN Motherboard format: ATX Compatibility and connectivity Compatibility AMD Ryzen processors socket AM4DDR4 memoryNVMe SSD and SATA drivesPCIe graphics cards Connectivity WiFiBluetoothEthernet LANUSB Type-C and USB 3.x Included accessories MSI B550 GAMING WIFI MotherboardWiFi antennasSATA cablesDocumentation and mounting accessories Why choose this product Stable platform for AMD Ryzen systemsSupport for high-performance DDR4 memoryIntegrated WiFi connectivityExtensive compatibility with modern hardwareIdeal solution for gaming systems Frequently asked questions What processors are compatible The motherboard uses AM4 socket and is compatible with AMD Ryzen 3000 series processors. Does it support DDR4 memory Yes, the motherboard supports DDR4 memory. Does it have WiFi connectivity Yes, it includes integrated WiFi connectivity. Is it suitable for gaming Yes, it is designed for stable gaming PC configurations. Order or request an offer The MSI B550 GAMING WIFI motherboard is an excellent choice for building a stable and powerful gaming PC system. Contact us for fast delivery or a dedicated offer for a larger quantity.

Citește mai mult Mai puțin

Bambu Lab Textured PEI Plate for P2S este o placă de printare 3D flexibilă, magnetică, cu strat PEI texturat pe ambele fețe. Concepută special pentru Bambu Lab P2S, aceasta oferă aderență foarte bună pentru primul strat, desprindere ușoară după răcire și compatibilitate cu o gamă largă de filamente, de la PLA și PETG până la ABS, Nylon, TPU și PC.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Bambu Lab Model Textured PEI Plate for P2S Cod produs FAP033 Item ID 33680 Variation ID 19150 EAN 6937285506474 Tip produs Placă de printare 3D Compatibilitate Bambu Lab P2S Suprafață PEI texturat pe ambele fețe Bază Oțel inoxidabil magnetic Materiale compatibile PLA, PETG, ABS, Nylon, TPU, PC Aderență Ridicată, deseori fără adeziv Desprindere piese După răcire, de obicei la 35 °C sau mai jos   Aplicații și domenii de utilizare – Imprimare 3D cu PLA, PETG, TPU, ABS, Nylon și PC– Piese funcționale cu prim strat texturat– Prototipuri tehnice și vizuale– Printuri 3D de zi cu zi– Ateliere, laboratoare și spații educaționale– Utilizare profesională sau hobby– Printuri unde este necesară aderență stabilă și desprindere ușoară     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu PEI texturat pe ambele fețe Permite utilizarea ambelor suprafețe de printare Bază magnetică flexibilă Instalare rapidă și îndepărtare ușoară a pieselor Aderență bună primul strat Reduce riscul de warping și printuri eșuate Desprindere după răcire Modelele se eliberează ușor, fără unelte Compatibilitate largă Suportă PLA, PETG, ABS, Nylon, TPU și PC Rezistență la temperatură Stabilitate bună pentru materiale uzuale și tehnice Întreținere simplă Se curăță cu apă și detergent blând   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Bambu Lab Model Textured PEI Plate for P2S Cod producător FAP033 Item ID 33680 Variation ID 19150 EAN 6937285506474 Tip produs Placă PEI texturată pentru imprimantă 3D Compatibilitate imprimantă Bambu Lab P2S Suprafață PEI texturat dublu față Bază Oțel inoxidabil magnetic flexibil Montare Magnetică Materiale compatibile PLA, PETG, ABS, Nylon, TPU, PC și altele Adeziv necesar De obicei nu, în funcție de material și setări Temperatură recomandată pentru desprindere Aproximativ 35 °C sau mai jos Întreținere Apă caldă și detergent blând Substanțe de evitat Acetonă Utilizare recomandată Printuri cu aderență ridicată și finisaj texturat   Compatibilitate și conectivitate – Compatibilă cu imprimanta Bambu Lab P2S– Se fixează magnetic pe platforma de printare compatibilă– Compatibilă cu materiale precum PLA, PETG, TPU, ABS, Nylon și PC– Poate fi utilizată pe ambele fețe datorită stratului PEI texturat dublu– Pentru întreținere se recomandă curățarea cu apă și detergent blând– Nu se recomandă folosirea acetonei pentru curățare     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Bambu Lab Textured PEI Plate for P2S Inclusă Ambalaj de protecție Conform pachetului producătorului   De ce să alegi acest produs? Bambu Lab Textured PEI Plate for P2S este potrivită pentru utilizatorii care vor o placă de printare durabilă, ușor de montat și capabilă să ofere aderență stabilă pentru primul strat. Suprafața PEI texturată pe ambele fețe oferă flexibilitate în utilizare, iar piesele se desprind ușor după răcire, fără unelte suplimentare.     Întrebări frecvente 1. Cu ce imprimantă este compatibilă această placă?Este compatibilă cu Bambu Lab P2S. 2. Placa este texturată pe ambele fețe?Da, are strat PEI texturat pe ambele fețe. 3. Este necesar adeziv pentru imprimare?În multe cazuri nu este necesar adeziv, însă acest lucru poate depinde de material și setările de printare. 4. Ce materiale pot fi folosite pe această placă?Este compatibilă cu PLA, PETG, ABS, Nylon, TPU, PC și alte materiale similare. 5. Cum se desprind piesele după imprimare?După răcirea plăcii, de obicei la aproximativ 35 °C sau mai jos, piesele se desprind ușor. Dacă este nevoie, placa poate fi flexată ușor. 6. Cum se curăță placa?Se recomandă curățarea cu apă caldă și detergent blând. Nu se recomandă folosirea acetonei.     Comandă sau solicită ofertă Potrivită pentru imprimanta Bambu Lab P2S, această placă PEI texturată oferă aderență bună, utilizare pe ambele fețe și desprindere ușoară a pieselor după răcire. Contacteaza-ne pentru livrare rapida sau oferta dedicata la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin

Bambu Smooth PEI Plate este o placă de printare cu suprafață PEI netedă, concepută pentru imprimantele Bambu Lab din seriile X1, P1 și A1. Cu strat PEI de 0.125 mm aplicat pe o bază din oțel flexibil magnetic, oferă aderență bună, stabilitate la temperaturi ridicate și un finisaj inferior curat pentru piesele imprimate 3D.     Caracteristici principale Caracteristică Detalii Brand Bambu Lab Model Smooth PEI Plate Cod produs FAP010 Item ID 30951 Variation ID 14326 EAN 6975337036012 Tip produs Placă de printare 3D Compatibilitate X1 Series, P1 Series, A1 Material suprafață Smooth PEI Bază Oțel flexibil magnetic Grosime PEI 0.125 mm Grosime bază oțel 0.5 mm Dimensiune printare utilă 256 × 256 mm Rezistență temperatură Până la 120 °C   Aplicații și domenii de utilizare – Imprimare 3D cu PLA, PETG, TPU, ABS și Nylon– Printuri cu prim strat neted și aspect curat– Piese tehnice cu toleranțe mai strânse– Prototipare rapidă– Ateliere de imprimare 3D– Utilizare educațională și profesională– Printare pentru hobby, service sau producție de piese mici     Avantaje tehnice Avantaj Beneficiu Suprafață PEI netedă Oferă un finisaj inferior curat și uniform Bază din oțel flexibil Permite îndepărtarea mai ușoară a pieselor după răcire Aderență magnetică robustă Reduce riscul de deformare și warping Compatibilitate extinsă Funcționează cu PLA, PETG, TPU, ABS, Nylon și alte materiale Rezistență la temperaturi ridicate Suportă temperaturi ale suprafeței de până la 120 °C Precizie pe axa Z Ajută la obținerea unui prim strat mai precis Montare simplă Ușor de instalat și întreținut pe imprimante compatibile   Specificații tehnice complete Specificație Detalii Brand Bambu Lab Model Smooth PEI Plate Cod producător FAP010 Item ID 30951 Variation ID 14326 EAN 6975337036012 Tip produs Placă PEI pentru imprimantă 3D Material Smooth PEI Sheet + Magnetic Spring Steel Plate Grosime strat PEI 0.125 mm Grosime placă oțel 0.5 mm Rezistență temperatură suprafață Până la 120 °C Dimensiune printare utilă 256 × 256 mm Dimensiune ambalaj 300 × 270 × 17 mm Greutate ambalaj 0.45 kg Compatibilitate imprimante Bambu Lab X1 Series, P1 Series, A1 Materiale compatibile PLA, PETG, TPU, ABS, Nylon și altele Întreținere recomandată Apă caldă și detergent blând, fără acetonă   Compatibilitate și conectivitate – Compatibilă cu Bambu Lab X1 Series– Compatibilă cu Bambu Lab P1 Series– Compatibilă cu Bambu Lab A1– Compatibilă cu materiale precum PLA, PETG, TPU, ABS și Nylon– Pentru materiale non-PLA se recomandă aplicarea unui strat subțire de adeziv pentru protejarea filmului PEI– Nu se recomandă curățarea cu acetonă– Pentru îndepărtarea pieselor, se recomandă răcirea plăcii înainte de desprindere     Accesorii incluse Accesoriu Detalii Bambu Smooth PEI Plate Inclusă Ambalaj de protecție Conform pachetului producătorului   De ce să alegi acest produs? Bambu Smooth PEI Plate este potrivită pentru utilizatorii care doresc o suprafață de printare stabilă, durabilă și capabilă să ofere un prim strat precis. Suprafața PEI netedă ajută la obținerea unui finisaj inferior curat, iar baza din oțel flexibil magnetic facilitează îndepărtarea pieselor după răcire. Este o alegere practică pentru imprimantele Bambu Lab X1, P1 și A1, atât pentru materiale uzuale, cât și pentru materiale tehnice.     Întrebări frecvente 1. Cu ce imprimante este compatibilă Bambu Smooth PEI Plate?Este compatibilă cu Bambu Lab X1 Series, P1 Series și A1. 2. Ce materiale pot fi imprimate pe această placă?Este compatibilă cu PLA, PETG, TPU, ABS, Nylon și alte materiale similare. 3. Ce dimensiune utilă de printare are placa?Pentru X1, P1 și A1, dimensiunea utilă este 256 × 256 mm. 4. Este necesar adeziv pentru toate materialele?Pentru PLA nu este menționat ca obligatoriu, însă pentru materiale non-PLA se recomandă un strat subțire de adeziv pentru protejarea filmului PEI. 5. Cum se curăță placa?Se recomandă curățarea cu apă caldă și detergent blând. Nu se recomandă folosirea acetonei. 6. Poate fi folosită la temperaturi ridicate?Da, suprafața rezistă până la 120 °C.     Comandă sau solicită ofertă Potrivită pentru imprimantele Bambu Lab X1 Series, P1 Series și A1, această placă PEI netedă oferă aderență bună, finisaj curat și precizie îmbunătățită pentru primul strat. Contacteaza-ne pentru livrare rapida sau oferta dedicata la o cantitate mai mare.

Citește mai mult Mai puțin